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  • 成都迈科科技有限公司
  • 主营：迈科主力开发玻璃基、石英基、陶瓷基的三维集成基板、通孔工艺及三维集成解决方案，领跑国内TGV相关技术，并着力缩小与国外在微系统技术、工艺、设备上的差距，先后自主设计了3D集成玻璃通孔曝光系统，激光诱导通孔刻蚀系统，超深宽比电镀设备、研磨抛光系统，高精度激光隐形切割系统，建成国内首条可快速交付产品的TGV生产线，达到国际先进水平。可为三维系统封装（3D-SIP）、集成无源器件（IPD）、微流控芯片提供基板材料和集成技术，支撑目前主流5G/6G通信、雷达、电子战等高频、宽带应用。
  • [已核实]
 [四川/成都市]

 
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