聚酰亚胺（Polyimide）

主要特性: 

阻燃性：PI为自身阻燃的聚合物，高温下不燃烧

良好的机械性能(对温度的敏感性小):力学性能优异、高抗蠕变、低热膨胀系数、高尺寸稳定、耐磨性、具自润性

优异的热性能：耐高温、耐低温同时具备

很高的耐辐照性能：其薄膜在5×109rad快电子辐照后强度保持率为90％

突出的电性能：较低的介电常数和介质损耗因数，高电绝缘性和耐电弧性

环境性能(耐化学腐蚀性): a、稳定（耐）：酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烃、芳香烃、氯代烃等； b、不稳定：氯代联苯、氧化性酸、氧化剂、浓硫酸 、浓硝酸、王水、过氧化氢、次氯酸钠 

 

工业应用:

高速高压下具有低磨擦系数、耐磨耗性能的零部件

优异抗蠕变或塑性变形的零部件

优异自润滑或油润滑性能的零部件

高温高压下的液体密封零部件 

高抗弯曲、拉伸和高抗冲击性能的零部件 

耐腐蚀、耐辐射、抗生锈的零部件 

长期使用温度超过300℃以上，短期达400~450℃的零部件 

耐高温(超过260℃)结构胶粘剂(改性环氧树脂、改性酚醛树脂、改性有机硅胶粘剂等耐温不超过260℃的场合) 

微电子封装用、应力缓冲保护涂层、多层互联结构的层间绝缘、介电薄膜、芯片表面钝化等。