四川好企业丨电子科技大学张继华教授创办迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资，将增设TGV板级封装试验线，毅达资本独家投资

三维集成已成为后摩尔时代集成电路的主要形式。公司立足三维集成微系统关键材料与集成技术，依托在玻璃通孔（TGV）技术和无源集成（IPD）技术方向的领先优势，发展成一家以TGV、IPD技术服务和相关产品生产的“硬科技”企业。公司2017年成立，坐落于成都高新西区，先后获得成都技转创投、科服集团天使轮投资，以及川发展院士基金、帝尔激光（股票代码：300776）、一盏资本等Pre-A轮融资。

公司是电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业，在玻璃高深宽比3D微结构、超高深径比填充、高品质IPD方面具有领先的技术能力。研发团队承担了多项国家、省部级重大科研项目，先后获得全国创新争先奖牌、国家技术发明奖、四川省技术发明奖等。公司已通过国家高新技术企业认证、ISO9001质量体系认证，是国内TGV技术的倡导者与引领者。2022年公司投资8000万元，在东莞松山湖建立TGV基板与三维集成封装中试线，并参与组建“集成电路与半导体特色工艺战略科学家团队”，成为国内具有显著特色和优势的TGV研发与生产基地。

目前，迈科科技已形成TGV工艺服务、IPD无源集成器件、3D微结构玻璃和TGV特色工艺装备的四类产品体系，主要应用在先进三维系统封装、高Q微波/THz器件、光学/射频MEMS、微流控芯片等领域，已经为中国电科、肖特玻璃、华为、康佳光电、京东方等龙头企业供货。未来力争持续领跑TGV技术，成为三维封装领域的“领头羊”，热忱欢迎兄弟单位协同发展，推动我国泛集成电路产业自立自强。

企业文化


创始人

张继华，电子科技大学教授，博士生导师。1998年毕业于兰州大学物理系，2004年毕业于中科院上海微系统与信息技术研究所获博士学位(师从王曦院士)。主要从事微系统关键材料与集成技术方向的教学和科研工作。先后作为项目负责人主持973重大基础研究子课题、国家自然科学基金、产学研重大专项及JWKJW、装发、科工局等科研项目30余项；在Carbon、Appl.Phys.Lett、Nanotechnology等SCI刊物上发表论文100余篇；会议邀请报告5次；获授权国家发明专利10余项。研究的三维集成玻璃转接板、IPD薄膜集成器件、脉冲电容器、微波介质陶瓷等已用于军用电子器件研制；在薄膜集成器件产业化关键技术上取得突破，2010-2015新增产值2.5亿元。2017年作为“功能材料与集成器件团队”核心成员获“全国创新争先奖牌”(仅次于国家最高科技奖的科技人才大奖)，2018年获四川省技术发明三等奖（排名第一）、重庆市自然科学三等奖。2017年作为创始人创立成都迈科科技有限公司，致力于领跑后摩尔时代集成电路基板与三维集成技术。

过往融资


关于毅达资本

毅达资本，成立于2014年，由老牌知名投资机构——江苏高科技投资集团内部混合所有制改革组建，在行业研究能力、资产管理规模、投资专业化程度等方面稳居行业前列，是国内最具影响力的创业投资机构之一。

毅达资本投资基金包括专注于初创期项目的创新系列基金、专注于成长期项目的成长系列基金、专注于特定区域优势产业项目的重点区域基金、专注于热点行业领域的产业投资基金、专注于投资境外项目的外币基金以及专注于资产管理创新业务的地产投资和并购投资基金等。

基金产品覆盖天使期、初创期、成长期、成熟期企业；投资领域包括清洁技术、健康产业、新材料、先进制造、消费服务、文化产业和TMT行业。近三年，毅达资本在清科集团、投中信息、证券时报、中国创投委、福布斯等重量级榜单中蝉联"年度中国创业投资机构""最佳中国创业投资机构""最具竞争力创业投资机构""优秀创业投资机构卓越成就奖""最佳创投机构前10强"等奖项，并稳居国内创投机构第一阵营。