玻璃通孔（TGV, Through Glass Via）是穿过玻璃基板的垂直电气互连，与硅通孔（TSV, Through Silicon Via）相对应。TGV作为一种可能替代硅基板的材料技术，被认为是下一代三维集成的关键技术。与硅基板相比，玻璃通孔互连技术具有优良的高频电学特性、大尺寸超薄玻璃基板成本低、工艺流程简单、机械稳定性强等优势，可应用于2.5D/3D晶圆级封装、芯片堆叠、MEMS传感器和半导体器件的3D集成等场景。因此，玻璃通孔三维互连技术成为当前先进封装的研究热点。迈科科技一直是玻璃基板领域的引领者，率先提出TGV3.0，认为该技术兼有高射频性能、高集成度、低成本，是理想的射频微系统解决方案。英特尔则认为TGV有望重新定义芯片封装的边界，实现更强大的算力，为人工智能、数据中心和图形构建提供改变游戏规则的解决方案。2023年9月，英特尔宣布将推出基于下一代先进封装的玻璃基板开发的最先进处理器，计划于2026~2030年量产。随着英特尔公开量产计划，TGV行业的制程能力迫切需要从晶圆级扩展至基板级。板级封装比晶圆级封装更利于实现量产化，规模更大、成本更低。为确保迈科科技在TGV领域保持领先地位，公司将在原有晶圆级中试线的基础上再建设一条TGV板级封装试验线，计划产能20000 Pcs/年，以满足客户对大尺寸、低成本TGV产品的需求。 毅达资本投资团队表示，先进封装是毅达资本长期关注和看好的赛道，TGV是先进封装迈向下一代更高集成度、更强射频性能和更低成本的关键性技术，迈科科技脱胎于电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室，在TGV技术上积累多年，壁垒深厚，产业化经验丰富。目前，迈科科技已在半导体、先进制造、消费电子等多个行业与行业龙头开展合作。期待迈科科技进一步完善产品矩阵，释放产能，持续领跑TGV技术的发展。
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